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smt貼片技術知識

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    贛州貼片加工廠:BGA焊接質(zhì)量及檢驗方法BGA是什么?BGA是英文(BallGridArray)的縮寫,中文直譯過來就是球狀矩陣排列,在日常生活中,遇見最多的可能就是手機、平板或者電腦上的CPU,CPU就是BGA的一種半導體芯片,其外部
    發(fā)布時間:2024-10-18   點擊次數(shù):17

  • SMT加工中的空洞可靠性研究

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    發(fā)布時間:2024-10-16   點擊次數(shù):22

  • PCBA貼片加工品控有哪些

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    發(fā)布時間:2024-09-25   點擊次數(shù):23

  • 貼片加工中常見的不良現(xiàn)象有哪些?

    在電子制造業(yè)中,SMT貼片加工是一種常用的工藝技術。它的主要目的是將大量的電子元件,如電阻、電容、電感等按照既定的電路設計放置在電路板上,以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高效集成化。在貼片加工過程中,由于多種因素的影響,可能會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會影
    發(fā)布時間:2024-09-13   點擊次數(shù):25

  • pcba生產(chǎn)加工有哪些測試方法?

    pcba生產(chǎn)加工有哪些測試方法?為了給客戶提供高品質(zhì)的pcba,pcba生產(chǎn)加工過程中存在很多測試環(huán)節(jié),目的是為客戶提供穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品。pcba測試常見方法如下1)在線測試(ICT)通過測試探針接觸PCBlayout出來的測試點檢測PC
    發(fā)布時間:2024-09-12   點擊次數(shù):22

  • PCBA加工中焊點拉尖的原因

    PCBA加工中焊點拉尖的原因pcba加工中會出現(xiàn)焊點拉尖等不良現(xiàn)象,焊點拉尖通常是焊接過程中焊錫在焊點頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象(如下圖所示),焊點拉尖會影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用周期,因此在日常的生產(chǎn)加工過程中,需要格外的注意。焊點拉尖的原因
    發(fā)布時間:2024-09-12   點擊次數(shù):27

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    貼片加工首件是什么?怎么做,如何確定在大批量pcba生產(chǎn)前,客戶通常會做多批次小批量試產(chǎn),小批量試產(chǎn)驗證通過后,才會發(fā)單做大批量生產(chǎn),為什么要多次小批量試產(chǎn),主要是一來可以檢驗pcba代工廠的各項能力(包括設備加工、工藝制程管控、溝通以及服
    發(fā)布時間:2024-09-05   點擊次數(shù):30

  • PCBA加工廠如何降低PCB線路板生產(chǎn)組裝成本?

    PCBA加工廠如何降低PCB線路板生產(chǎn)組裝成本?pcba加工涉及到成品組裝包裝,這意味著需要大量的人力成本,每道工序都需要工位進行配套生產(chǎn),由于人力成本的上升,因此優(yōu)化生產(chǎn)組裝成本是各公司需要考量的,今天跟大家聊聊如何降低成本這塊問題。1)
    發(fā)布時間:2024-08-29   點擊次數(shù):31

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