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贛州貼片加工廠:BGA焊接質(zhì)量及檢驗方法

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贛州貼片加工廠:BGA焊接質(zhì)量及檢驗方法

發(fā)布日期:2024-10-18 作者:江西英特麗電子科技股份有限公司 點擊:

贛州貼片加工廠:BGA焊接質(zhì)量及檢驗方法


BGA是什么?

BGA是英文(Ball Grid Array)的縮寫,中文直譯過來就是球狀矩陣排列,在日常生活中,遇見最多的可能就是手機、平板或者電腦上的CPU,CPU就是BGA的一種半導體芯片,其外部是環(huán)氧樹脂材料,內(nèi)部都是封裝的芯片和電路,底部是有I/O端的陣列焊球,在焊接在pcb焊盤后,肉眼是無法看到其底部焊球焊接質(zhì)量,需要借助X-RAY設備進行無損透視品質(zhì)檢查。


BGA原理圖如下所示

BGA原理圖.png


日常常見的BGA,比如CPU;其表面是無法用肉眼透視底部的焊球,如下圖所示


CPU.png



BGA焊接質(zhì)量標準

BGA焊接品質(zhì)核心包括焊球焊點是否空洞、橋接和冷焊等缺陷評估,焊接點空洞不應超過焊球直徑的20%,以及不能橋接(橋接的意思大概就是跟連橋差不多,就是焊球焊點之間不能相連,否則會造成短路),冷焊就是大概虛焊、空焊的意思。但是BGA焊接不能用肉眼直接看到其底部焊球,因此需借助X-ray。


下圖是3D X-RAY檢測BGA焊接橋接不良品質(zhì)的解析成像圖

BGA焊接標準.png


BGA焊接質(zhì)量檢驗方法

BGA焊接品質(zhì)常有空洞、橋接、冷焊、枕頭等不良,而BGA焊接在pcb焊盤后,肉眼是無法看到其底部焊接質(zhì)量,那么BGA焊接質(zhì)量檢驗方法就是需要通過X-RAY透視無損檢測,X-RAY是利用X射線原理,對BGA底部焊球進行無損透視成像檢測,在目前貼片加工行業(yè),基本都是利用X-RAY對BGA進行檢驗,其效果猶如上面所示圖一樣,檢測圖像可以清晰查看到。


江西英特麗貼片廠位于撫州臨川,距離省會南昌僅百公里內(nèi),可以為南昌、贛州、吉安、宜春、上饒、九江及周邊省份客戶提供PCBA貼片加工,我司通過了多項ISO認證,比如13485/16949等等,同時我司還配備了進口X-ray檢測儀,如果有BGA貼片焊接需求的客戶,可以聯(lián)系我們。


X-RAY Pheonix.jpg

上圖為我司配備的X-ray檢測儀


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關鍵詞:贛州貼片加工廠,BGA焊接質(zhì)量,BGA焊接質(zhì)量檢驗

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