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SMT加工中的空洞可靠性研究

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SMT加工中的空洞可靠性研究

發(fā)布日期:2024-10-16 作者:江西英特麗電子科技股份有限公司 點擊:

 SMT加工中的空洞可靠性研究


smt加工中有一項品質(zhì)好不良叫做空洞,空洞對產(chǎn)品使用的穩(wěn)定性、可靠性都有危害,在smt加工中要盡量降低空洞率。在某些特殊行業(yè)對空洞率有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),比如航空、汽車電子產(chǎn)品。


smt空洞是什么?

smt空洞就是在焊接后,焊球表面或內(nèi)部有明顯的空隙或者孔洞,空洞不能完全避免,在不同行業(yè)產(chǎn)品中有不同的空洞率標(biāo)準(zhǔn)。

下圖為SMT空洞展現(xiàn)圖

smt空洞.png


smt空洞形成的原因

smt空洞形成的原因有多種,主要表現(xiàn)在如下幾點

1)錫膏問題

錫膏的存儲、回溫、攪拌時間或者條件沒有按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)章執(zhí)行,可能造成錫膏內(nèi)的錫粉合金顆粒與助焊劑不均勻,在焊接的時候易造成氣泡形成,在回流焊高溫焊接的時候產(chǎn)生空洞。


2)pcb焊盤表面問題

pcb焊盤表面如果有污漬或者出現(xiàn)焊盤氧化,錫膏熱熔液態(tài)后污漬融入其內(nèi),造成空洞,以及焊盤氧化,液態(tài)錫難以爬上焊盤,在冷卻環(huán)節(jié)極易出現(xiàn)空洞


3)回流焊爐溫曲線設(shè)置問題

回流焊有4個溫區(qū),每個溫區(qū)對應(yīng)的作用功能不同,如果預(yù)熱時間過長,助焊劑快速揮發(fā),極易造成空洞



smt空洞的危害

smt空洞是不能百分百排除,只能盡量降低,比如選用更好的錫膏,嚴(yán)格按照操作標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,優(yōu)化爐溫曲線,選用氮氣或真空回流爐等等,這些措施都能降低空洞的產(chǎn)生,空洞的危害主要是在產(chǎn)品長年累月的使用中,經(jīng)過高溫或者熱脹冷縮,可能會出現(xiàn)焊球爆裂或者脫落,導(dǎo)致產(chǎn)品使用不良或者無法正常使用。


smt空洞率標(biāo)準(zhǔn)

不同行業(yè)產(chǎn)品有不同空洞率標(biāo)準(zhǔn)

一般消費類電子產(chǎn)品:空洞要求不得高于10%
工業(yè)類電子產(chǎn)品:空洞率要求不得高于5%
軍用/醫(yī)療類電子產(chǎn)品:空洞要求不得高于3%




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